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ケイ化ニオブ(Niobium silicide, NbSi₂)素材のサプライヤー

厳しい環境規制とともに、高温で動作する機器の熱および推進効率に対するニーズは、過酷な動作条件に耐えることができる材料の開発を促進する要因になります。 Ni ベースの超合金などに利用される高温材料は、固相線温度の下で使用されるため、最大性能限界に達しています。したがって、要求の厳しい産業用途向けの材料の開発は不可欠です。

ケイ化ニオブ(Niobium silicide, NbSi₂)のベース材料であるニオブ-シリコン合金の特性は、高温に強いため耐熱性が優れていますが、これらの合金の加工性に関して対処すべき課題があります。 Nb シリサイドの高い溶融温度と低い靭性は、鍛造やフライス加工などの従来の製造プロセスに課題をもたらします。プラズマトランスファードアークは、粉末および粉末混合物を原料として使用できる唯一のアーク技術です。アーク技術は、レーザーベースのプロセスと比較して電力効率が高く、より大きなコンポーネントをより競争力のある方法で製造できます。

ケイ化ニオブ(Niobium silicide, NbSi₂)材料の利用

ケイ化ニオブ(Niobium silicide, NbSi₂)は、通常、高純度、サブミクロン、ナノ粉末の形態があります。また、ほとんどの場合、標準グレードを満たして製造しています。食品、農業、医薬品、光学など様々な分野の標準グレードを満たします。また、ASTM 試験基準に準拠しています。

シリサイド（ silicide）の商業的用途は限られています。 WSi2、TaSi2、および CrSi2 は、これらの材料の導電率を向上させる目的で、半導体材料上に薄い表面層を形成するために小規模で製造されています。発熱体の製造では、MoSi2 のみが大規模に使用されます。酸化および高温腐食に対する優れた耐性により、酸化雰囲気での高温用途に優れた材料となります。また、保護コーティングとしても使用されます。これら両方の応用に関する開発は、主に Fitzer、Schrewelius、Kieffer、および Long の研究に基づいています。

金属シリサイドは、金属とシリコンの化合物相です。シリコン上に堆積された金属層は、シリサイド形成の負の熱のために、重大な原子拡散が存在する場合、シリサイド形成に対して不安定です。したがって、高温では、金属とシリコンの間の界面でシリサイド相が成長し始めます。シリサイドの成長は、多くの場合、成長しているシリサイド層を横切る、金属またはシリコンのいずれかの 1 つのタイプの原子の動きによって支配されます。優勢な拡散種は明らかにシリサイドの結晶構造に依存するため、Co2Si と CoSi などの同じ金属のシリサイド相でも異なる場合があります。特定のシリサイド反応の支配的な拡散種 (シリコンまたは金属) の拡散係数は、通常 1 ～ 2.5 eV の範囲の活性化エネルギーに関連付けられています。

多くの場合、金属とシリコンの間には 2 つ以上の安定したシリサイド相が存在するため、どのシリサイド相が金属/シリコン界面で最初に形成されるかという問題が自然に生じます。このような問題は学術的な関心のみに見えるかもしれませんが、ここで学んだルールは実際にはシリサイド処理の他の側面に適用可能であり、したがって応用のためのシリサイド処理に価値がある可能性があります。この問題に関する初期の考えは、M–Si 連星系の熱力学に焦点を当てていました。しかし、平衡状態図の一部ではない非晶質および準安定状態のシリサイド相のシリサイド反応シーケンスが頻繁に観察されることで、シリサイド反応は熱力学以外の要因によっても支配されることが明らかになりました。一般的な見解は、核形成が困難でないシリサイド相、つまり、大きな核形成障壁を持っていることが知られていないものでは、シリサイド反応はシステムの自由エネルギーを最も速く下げる速度論的経路に沿って進行するというものです。このように、シリサイド反応の動力学は、反応の明らかな「順序」を決定する上でも重要な役割を果たします。したがって、準安定相の形成は、これらの相の速度論的利点、つまり競合よりもはるかに速く成長できるという単純な理由によって説明されます。

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弊社は、研究開発、科学、産業における専門的な生産要件を満たす金属、合金、セラミック、ガラス、ポリマー、化合物、複合材料およびその他の材料の世界的なサプライヤーです。 Goodfellowは、様々な形態の70,000個以上のカタログ製品をバー[Bar]、ビーズ/ビーズ[Bead]、ボルト[Bolt]、粉砕繊維[Chopped Fiber]、るつぼ/加工物[Crucible]、生地/布[Fabric]、ファイバー/繊維[Fiber]、フィルム[Film]、フレーク/片[Flake]、フォーム/発泡[Foam]、箔[Foil]、粒[Granule]、ハニカム/ハニカム[Honeycomb]、インク[Ink]、絶縁線[Insulated Wire] ]、ラミネート/板[Laminate]、ランプ/塊[Lump]、メッシュ/網[Mesh]、メタルフィルム[Metallized Film]、マイクロフォイル[Microfoil]、マイクロリーフ[Microleaf]、モノフィラメント[Monofilament]、不織布[ Non-Woven Fabric]、ナット[Nut]、パウダー/粉末[Powder]、ロッド[Rod]、シート[Sheet]、シングルクリスタル/単結晶[Single Crystal]、スピア/旧[Sphere]、スパッタリングターゲット[Sputtering Target] 、チューブ[Tube]、ワッシャー[Washer]、ワイヤー/電線[Wire]などの規格品を提供しております。

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