錫・銀合金(すず・銀合金，Tin/Silver Alloy, Sn96/Ag4) 合金の仕様と用途

錫・銀合金(すず・銀合金，Tin/Silver Alloy, Sn96/Ag4) 合金の仕様と用途

錫・銀合金(Tin / Silver Alloy)は、高い機械的強度、熱疲労特性などの特徴で、錫鉛を代替するために広く使用されている合金材料です。通常、錫銀合金(Tin / Silver Alloy)には、銀(Silver)が3〜5％含まれています。錫銀合金(Tin / Silver Alloy) で作られたはんだ(solder)は、高温が必要である相互接続用途に使用されます。錫銀合金(Tin/Silver Alloy)を使用するはんだ(solder)ジョイントは、錫鉛(tin-lead) はんだ(solder)よりも優れた高温強度を維持できます。錫銀合金(Tin / Silver Alloy)は電子部品および厚膜に使用されます。

はんだ用途では合金が高い明るさレベルを維持できるため、飲料水や宝石はんだ付けのための鉛の使用は禁止されています。錫銀合金(Tin/Silver Alloy)は、産業製品における鉛(Lead)が環境に与える影響に対する認識が高まるにつれて需要が高まっています。電子製品の鉛やその他の有害物質を除去するために使用されています。

はんだ付けプロセスは、可溶性金属合金を使用して異なる金属と永久的な結合を形成することです。冷却後、ピースに接着して接続するには、先ずはんだ(solder)を溶かす必要があります。また、はんだとして使用するのに適した合金が結合される２つの金属よりも低い融点を有する必要があります。ソルダー(はんだ)はまた、時間の経過とともに接合を低下させる可能性がある腐食および酸化効果に耐性がなければなりません。さらに、導電性接続に使用されるはんだは適切な電気的特性を持つ必要があります。

錫銀合金(Tin / Silver Alloy, Sn96/Ag4)は、太陽光産業で一般的に使用されている数少ない合金の1つです。この合金は、次の3つのタイプに分けられます。

•SnPb合金（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）

•SnAg合金（96Sn4Ag）

•BiSn合金（58Bi42Sn、57Bi42Sn1Ag）

最もコスパの良いSnPb合金の次に、Pb-free合金は技術の発達により普及が進んでいます。錫銀合金(Tin/Silver Alloy)は、特にセル相互接続のために設計されたタビングリボンの鉛フリーソルダー(はんだ)合金として最も広く使用されています。ステップ・ソルダリングプロセスが必要な設計では（バックエンドソーラーモジュー部品では一般的ではありません）、錫銀合金(Tin / Silver Alloy)は、Sn63または同様の鉛フリーソルダー(はんだ)ではんだ付けする前に、基本的なステップとして使用できます。

錫銀合金(Tin/Silver Alloy) 合金共晶はんだは、パワー半導体などの電子部品のはんだ付け工程に必要な構成ですが、太陽光モジュールのストリングに錫銀合金(Tin/Silver Alloy)を用いた最近の研究によるとこの用途に使用される他の一般的な合金がより容易であることが示されています。

錫銀合金(Tin / Silver Alloy)は、標準はんだ合金の融点よりわずかに高いレベルで溶けながらも鉛フリー状態のはんだが必要な場合に完璧な選択です。

錫銀合金(Tin/Silver Alloy)の用途

• 電子部品

• ダイの接着(Die attachments)

•厚いフィルム

•水や食品に接触するパイプジョイントなどの鉛の使用を禁止するはんだ付け用途

• 温度が高く、温度変化が激しい中央暖房および温水パイプは、はんだ接合部の急激な収縮を引き起こす可能性があります。

• 高レベルの明るさを維持する合金能力によるジュエリーはんだ付け

錫・銀合金(すず・銀合金，Tin/Silver Alloy, Sn96/Ag4)  合金の規格と仕様

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